產(chǎn)品服務(wù)
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隨著科技發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的攜帶方便、功能多、速度快等需求，電子產(chǎn)品朝著小、輕、薄、多功能(智能)的方向發(fā)展，電路板也隨之朝著高密度互聯(lián)電路板（HDI，High Density Interconnector）發(fā)展，HDI是使用微盲埋孔連接技術(shù)和一種線路分布精細(xì)密度比較高的電路板。HDI的幾何尺寸較小，可以實(shí)現(xiàn)更高的布線密度。
紅板主要生產(chǎn)一階、二階、三階、Anylayer(任意互聯(lián)HDI板)，最小線寬線距0.04mm/0.04mm。
軟板，又稱柔性印制線路板，F(xiàn)lexible Printed Circuit （FPC）。它是通過在一種可曲撓的基材利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導(dǎo)體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通 ，線路圖形表面以PI與膠層保護(hù)與絕緣。
紅板軟板生產(chǎn)有單面軟板、雙面軟板、多層軟板等。
軟硬結(jié)合板是剛性PCB和柔性PCB（簡稱FPC）相結(jié)合的電路板，通常用于節(jié)省空間，拆卸布線組件，也可以與復(fù)雜的組件焊接。
紅板的軟硬結(jié)合板涵蓋電池保護(hù)板、攝像頭、手機(jī)等多個領(lǐng)域。
高多層電路板是在常規(guī)覆銅板材上制作電路，并通過過孔導(dǎo)通層間形成電氣連接，經(jīng)過長期的發(fā)展，工藝技術(shù)從單面板發(fā)展到雙面板、多層電路板。
紅板主要生產(chǎn)2~32層的多層電路板，內(nèi)外層最大銅厚6OZ，表面處理有噴錫、沉金、沉銀、沉錫、OSP、鎳鈀金、金手指等多種方式。
封裝IC裸芯片的基板，用以承載半導(dǎo)體IC芯片。其內(nèi)部布有線路用以導(dǎo)通芯片與電路板之間連接；保護(hù)、固定、支撐IC芯片，提供散熱通道，是溝通芯片與PCB的中間產(chǎn)品。 IC載板要求更精細(xì)、高密度、高腳數(shù)、小體積，孔、盤、線更小，超薄芯層。具有精密的層間對位技術(shù)、線路成像技術(shù)、電鍍技術(shù)、鉆孔技術(shù)、表面處理技術(shù)。
